焊條電弧焊仰焊單面焊雙面自由成形是手工電弧焊操作中難度最高的一種焊接工藝，其中打底焊是關鍵步驟。具體操作步驟：

　　1、打底焊

　　用滅弧焊接方法，將工件固定在操作臺上，選用直徑3.2mm焊條，焊接電流110A焊接。引弧預熱，當運條到定位焊根部，形成一個半圓形熔孔，聽到電弧擊穿間隙時馬上滅弧，熔池溫度迅速下降，重新引弧的位置應在熔池凝固交接線的前部邊緣1-2mm處，這樣電弧的一半將熔池的前方坡口全部熔化，另一半將已凝固的熔池的一半重新熔化，重新形成一個新熔池，如此反復引弧、滅弧，就能不斷形成根部焊透、成形良好的焊縫。

　　2、填充層焊接

　　1）第2層填充層焊接時，選用直徑3.2mm焊條，焊接電流110A，焊條與試板的夾角為90°，焊條要作月牙形或鋸齒形擺動，當擺動到兩側坡口時，要稍作停留，以便熔合良好。接頭時在引坑前10mm處引弧，填滿引坑以后正常運條。收尾時，弧坑應填滿。每層焊完后均都應仔細清渣。

　　2）第3層填充焊接時，選用直徑3.2mm焊條，焊接電流110A，焊縫的高度應控制在低于母材表面1-2mm，以便于蓋面焊縫的焊接，運條手法采用月牙形或鋸齒形，當擺動到兩側坡口時，稍作停留，以使熔合良好。接頭與收尾與第2層相同。

　　3、蓋面層的焊接

　　焊接時，選用直徑4mm焊條，焊接電流110A，焊條要作月牙形或鋸齒形擺動，速度要均勻，焊條與試板的夾角為90-100°，運條到坡口邊緣時，要稍作停留，以免產生咬邊，并保持熔池清晰、明亮。更換焊條時要在弧坑前引弧，并填滿弧坑，然后正常運條，收尾時引坑應填滿。焊完后要進行清渣。

　　總之：

　　1、打底層施焊應力求焊肉飽滿且物缺陷或盡可能少。

　　2、填充層施焊時，要充分利用電弧自身作用清除缺陷，并保證有足夠的焊肉高度。

　　3、蓋面層焊縫應力求美觀。