鎂及鎂合金的焊接性

　　1.氧化和蒸發

　　由于鎂的氧化性極強，在焊接過程中易形成氧化膜(MgO)，MgO熔點高(2500℃)、密度大(3.2g/cm3)，易在焊縫中形成夾雜，降低了焊縫性能。在高溫下，鎂還容易和空氣中的氮發生化學反應生成鎂的氮化物，弱化接頭的性能。鎂的沸點不高，這將導致在電弧高溫下很容易蒸發。

　　2.晶粒粗大

　　由于熱導率大，故焊接鎂合金時要用大功率熱源、高速焊接，易造成焊縫和近焊縫區金屬過熱和晶粒長大。

　　3.熱應力

　　鎂合金熱膨脹系數較大，約為鋁的1——2倍，在焊接過程中易產生大的焊接變形，引起較大的殘余應力。

　　4.焊縫金屬下塌

　　由于鎂的表面張力比鋁小，焊接時很容易產生焊縫金屬下塌，影響焊縫成形質量。

　　5.氣孔

　　與焊接鋁合金相似，鎂合金焊接時易產生氫氣孔。氫在鎂中的溶解度隨溫度的降低而減小，而且鎂的密度比鋁小，氣體不易逸出，在焊縫凝固過程中會形成氣孔。

　　6.熱裂紋

　　鎂合金易與其他金屬形成低熔點共晶組織，在焊接接頭中易形成結晶裂紋。當接頭處溫度過高時，接頭組織中的低熔點化合物在晶界處會熔化出現空穴，或產生晶界氧化等，即所謂的“過燒”現象。